Antes da leitura deste conteúdo, sugerimos a leitura do conteúdo de número 1 em “Dúvidas ref. a manutenção” em nosso site, com o intuito de fixar o entendimento desse conteúdo como um todo.

Afinal, informação nunca é demais ! Segue o link: 1 – Por que devo mandar meu notebook e/ou desktop para uma revisão preventiva na Flechatec ?

Notebooks e ultrabooks, assim como os seus  “irmãos menores” os netbooks possuem dois tipos de ventilação:

Passiva – Onde consta somente o dissipador de calor sobre um processador ou chipset, ou em ambos. Utilizado em gadgets (dispositivos) que não necessitam de um resfriamento ativo devido a uma temperatura aceitável em sua operação, sendo o calor dissipado de maneira natural. Não requer uma ventilação ativa, forçada.  Ex: alguns modelos de notebook, netbooks, tablets e etc… (foto 1 e foto 2).

Ativa – Já nesse modelo se faz essencial e necessária a ventilação forçada. Utilizado na maioria dos gadgets que obrigatoriamente precisam de recursos tecnológicos para a ventilação e resfriamento de seus processadores e/ou chipsets, pois os mesmos geram uma quantidade grande de calor que precisa ser minimizada, para que não comprometa a vida útil do equipamento como queima de seus componentes eletrônicos, travamentos e falhas e que permita sua operação por longos períodos de processamentos. (foto 3 e foto 4).

E é esse tipo de ventilação que vamos enfatizar nesse “post” (conteúdo). De acordo com o projeto de seus fabricantes, notebooks, ultrabooks e PC´s, podem ou não ter todos os componentes descritos abaixo.

Câmara de ar – Espaço vazio normalmente hermético, projetado para ser percorrido pelo ar quente proveniente do aquecimento do processador e seus componentes associados que descrevemos a seguir: (foto 5 e foto 6).

Cooler ou FanDispositivo no formato de um ventilador popularmente conhecido como “ventoinha”, cujo projeto é coletar o ar quente e direcioná-lo a saída da câmara de ar. Possui várias hélices de distâncias simétricas para aproveitar ao máximo a coleta do ar quente, vinda do dissipador de calor e/ou do heat pipe. Tem suas variantes para PC´s como os water-cooler, e os coolers heat pipe. Esses amplamente usados em notebooks, ultrabooks e netbooks. Normalmente dotados de sensores que determinam suas rotações por minutos (RPM). Se esses sensores notam um maior aquecimento no processador, automaticamente eles aumentam sua velocidade, sua rotação para aumentar o poder de sua ventilação. Da mesma forma se o mesmo tiver sua velocidade reduzida normalmente abaixo de 150 rpm por algum problema mecânico, eletrônico ou físico, ou se parar totalmente, o usuário é automaticamente informado com algum alerta de alguma forma, seja via BIOS, seja via software e etc…Em alguns projetos os fabricantes acostumam usar dois coolers para uma maior eficiência na ventilação. (foto 7 e 8).

Dissipador de calor – Normalmente composto em alumínio ou cobre, possui aletas simétricas para alojar o ar quente, que é transferido a ele em contato com o processador. Nesse processo o cooler em rotação capta esse calor e o direciona para fora do notebook com o auxilio do heat pipe. Já em PC´s os coolers são estrategicamente posicionados em cima ou nas laterais dos dissipadores com a função de ventilar o ar quente para fora de suas aletas. (foto 9 e foto 10).

Heat PipeEmbora não pareça, fique sabendo que este é sem dúvida o mais importante e eficiente método de resfriamento e de transferência de calor de um local a outro. Chega a ser 100 vezes mais eficiente que outros métodos sólidos de condução de calor. Usado em notebooks, ultrabooks e netbooks.

Normalmente possui em seu interior uma mistura de água com etanol, e/ou metanol e ainda amônia em alguns modelos dentro de dutos de cobre que em suas extremidades possuem uma espécie de esponja que evapora e condensa a mistura de forma contínua e muito rápida, transportando o calor por dentro dos dutos. (fotos 11, 12 e 13).

E nesse ponto fica a dica da Flechatec:

Quer aferir a integridade de um Heat Pipe ?

Coloque uma de suas extremidades em um copo com gelo e pegue a outra extremidade com a mão. Verá a rapidez com que a temperatura é transferida de uma ponta a outra.

A recíproca também é verdadeira. Acenda um fósforo em uma de suas extremidades e segure a outra ponta que também experimentará a rapidez da transferência de calor entre suas extremidades.

Vapor- chamber – Este difere do heat pipe devido a sua versatilidade de posicionamento, seja no formato vertical, horizontal, diagonal e outros.

Com várias aletas e com intervalos entre elas, que proporcionam a dissipação do calor em seus vãos, que por sua vez são “soprados” expulsos para fora do notebook com a rotação do cooler. (fotos 14, 15 e 16).

Pasta Térmica – Esta também é de suma importância no processo de ventilação e exaustão de calor nos dispositivos foco desse conteúdo. Colocada entre o processador e o dissipador de calor ou heat pipe, sua principal função é aumentar a aderência entre eles e transferir o máximo possível de calor do processador para o dissipador ou heat pipe. Pastas térmicas convencionais (normalmente de coloração branca) são compostas de óxido de zinco e silicone, e algumas de cerâmica. Possuem uma boa condução de calor mas são menos duráveis em questão de tempo, duram aproximadamente 1 ano pois ressecam com mais rapidez do que as pastas térmicas baseadas em metais, sendo suas variantes as de aço, cobre, alumínio, prata e até ouro. Mas os especialistas em eletrônica são enfáticos em afirmar que a prata é definitivamente a melhor condutora térmica. (fotos 17, 18 e 19).

Quanto ao uso e aplicação de pasta térmica vai mais uma dica interessante da Flechatec, baseada em nossas manutenções e aos nossos 28 anos de experiência:

Opte pelas pastas térmicas premium a base de prata (só usamos pastas térmicas desse tipo). Possuem uma boa relação custo x benefício, são ótimas para transferir o calor e duram muito mais tempo para ressecar, aproximadamente 3 anos ou mais. Ao aplicar tente cobrir o máximo de toda superfície do processador que estará em contato com o dissipador de calor. Faça antes uma limpeza da pasta anterior tanto no processador, quanto no dissipador e coloque-o em cima do processador para uma avaliação visual da área que deve ser coberta pela pasta térmica, assim você evita que partes do processador se aqueçam de maneira desuniforme, ou seja que partes dele aqueçam mais que outras partes. Portanto é melhor esquentar toda superfície do processador por igual, do que ter partes desiguais em aquecimento.

 

Thermal pads – Esses componentes são mais recentes no mercado e consistem em uma espécie de esponja macia, normalmente de cor azul clara feita de silicone.

Condutora térmica de eficiência questionada por especialistas se comparadas as pastas térmicas tradicionais devido aos gaps

(lacunas) milimétricas não preenchidas entre o processador e o dissipador de calor. (fotos 20, 21 e 22).

Foto 1                                    Foto 2

                                         

 

 

 

Foto 3                                            Foto 4

        

Foto 5                                    Foto 6

                  

 

 

 

 

Foto 7                                   Foto 8

                                               

Foto 9                                  Foto 10

Foto 11                           Foto 12                                                            Foto 13

Foto 14                           Foto 15                                                            Foto 16

Foto 17                           Foto 18                     Foto 19

Foto 20                       Foto 21                Foto 22

   

Em um novo “post” (conteúdo) vamos falar sobre a importância e eficiência das bandejas de ventilação e exaustão específicas para notebooks, ultrabooks e netbooks.

Em breve…

Service Desk – Flechatec