O que é BGA, Reflow e Reballing ?
O que é BGA, Reflow e Reballing ?
Taí um assunto extremamente técnico e que poderíamos escrever páginas para elucidar, mas vamos tratar de forma mais sucinta possível. BGA – (Ball Grid Array – Encapsulamento com esferas). Se refere a componentes (chips) que são fixados (soldados) a placas de circuitos eletrônicos através de microesferas.
É amplamente utilizado em placas mãe, placas de vídeo, chipsets, nos processadores de notebooks mais novos e outras infinidades de circuitos na indústria mundial. Mais especificamente em se tratando de notebooks, normalmente são os chipsets North Bridge (Ponte Norte) e South Bridge (Ponte Sul).
Sendo o Ponte Norte responsável pelos:
– Controles de memória RAM e memórias cache L1, L2…
– Barramentos AGP e PCI-Express
– Ligações com o processador
– Comunicação com o chipset South Bridge
E o Ponte Sul:
– Controle dos HD´s
– Portas USB´s, paralelas e seriais
– BIOS
– RTC (Real Time clock – Relógio em tempo real)
– I/O (Input/output – entrada e sáida), microfones, teclados, mouse, webcam e etc…
Reflow – Técnica de ressolda das microesferas de um encapsulamento BGA sem a necessidade de remoção do componente (chip). Consiste no aquecimento do mesmo até que a temperatura de fusão da solda seja atingida acontecendo assim a junção (ressolda) do componente a placa de circuito eletrônico novamente.
Reballing – Já nesse caso o componente (chip) é completamente removido da placa de circuito eletrônico, com técnicas de aquecimento agressivo e/ou com máquinas específicas que usam radiação infravermelho e alinhamento ótico para esse tipo de trabalho de forma automatizada com total precisão.
Posteriormente após a remoção das microesferas e limpeza de ambas as superfícies, novas esferas são colocadas e milimetricamente posicionadas com uso de stencils no componente (chip).
E através de um novo processo de aquecimento e/ou com uso de máquinas específicas o componente (chip) ressoldado a placa de circuito eletrônico efetivamente.
Service Desk – Flechatec
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